产品分类
金刚石散热晶圆片
随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速发展，电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级，电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件发展的主要瓶颈，因此开发高性能的热管理材料成为电子信息产业发展的重要推力。金刚石作为高频高功率器件的衬底是减小热阻的理想选择。
- 产品描述
关键词：
获取报价
联系人：戴小姐
地址：广东省深圳市南山区留仙大道3370号南山智园崇文园区1号楼1704
沈阳办公地址：辽宁省沈阳市大东区望花南街15号沈阳大学科技园
电话：13632750017
邮箱：sales@hitsemi.com
在线留言