MAMS电子清刷系统

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项目	配置和指标
1	工艺腔体和LOAD LOCK
	工艺腔体及LOAD LOCK材质为304不锈钢，内外电解抛光，前开门，溅射腔体预留多个法兰口。
2	系统控制
	系统控制柜通过电源分配箱给各部件供电，加热器配保护装置，安全互锁。计算机主机为工控触摸屏，三级权限，设备各模块运行数据、工艺数据均可视化。
3	真空系统
	真空配置涡旋干泵、分子泵，抽速35m3/h、60 m3/h，工艺极限真空度≤ 3E-8 Torr， LOAD LOCK极限真空度≤ E-7Torr。皮拉尼+宽量程真空计组合测试真空度，量程从大气到5E-10Torr。
4	磁控溅射沉积源
	可选配直流、直流/脉冲、射频电源及切换开关。分基片台A、B，均为可加偏压悬浮基片台，A向上溅射、B向下溅射，0-20rpm连续自传。
5	工艺控制
	工艺腔室膜厚控制精度0.01A/s，膜厚均匀性：≤±5%，加热温度RT-600℃，PID控温精度+/-1度。工艺工装为8寸平台，适应单wafer，兼容chips，Mask对位。
6	离子源、电子刷、光源和探针
	离子源用于基片清洗或辅助沉积，配4CM离子源和一路气体。自制电子电刷束斑区域直径40mm，通过电子扫描进行区域清刷。自制光源用于薄膜表面照射，辅助检测薄膜透光性。探针在线检测薄膜因光源产生电子数及电流方向。
7	设备支架和工装
	采用铝型材结构支架，配地轮、地脚。